【FUJIFILM】X-T10+XF 18-55mm 單鏡組(中文平輸)



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【FUJIFILM】X-T10+XF 18-55mm 單鏡組(中文平輸)








商品訊息簡述:





主要賣點:1630 萬像素 APS-C X-Trans CMOS II、
復古單反賣相、
內置電子觀景器設計、
內置 Wi-Fi 功能、
可調校角度 LCD
推出日期:約 2015 年 5 月
感光元件像素:1670 萬像素
有效像素:1630 萬像素
感光元件格式:APS-C
感光元件大小:23.6 x 15.6mm
感光元件種類:CMOS
最大解像度:4896 x 3264
動畫解像度:1920 x 1080 @ 60p/50p/30p/25p ; 1280 x 720 @ 60p/30p
動畫種類:H.264 MOV stereo
動畫音效:立體聲
135 格式焦距:視鏡頭而定
變焦能力:視鏡頭而定
光圈範圍:視鏡頭而定
自動對焦情況:
77 點 Intelligent Hybrid AF (TTL contrast AF / TTL phase detection AF)
Single AF / Continuous AF / MF Distance Indicator
曝光模式:
1. 支援光圈先決
2. 支援快門先決
3. 支援手動曝光
場景模式:未有資料
快門速度:1/4000 至 30 秒,支援 B 快門
ISO 感光值:100 (擴展) / 200 / 400 / 800 / 1600 / 3200 / 6400 / 12800 (擴展) / 25600 (擴展) / 51200 (擴展)
LCD 熒光幕:3.0 吋 RGBW (White) LCD 熒光幕 ,視野率為 100 %
儲存媒體:SD / SDHC / SDXC
電池種類:NP-W126 鋰充電池
機身重量:350 克
重量(含電池):381 克
體積:18 x 83 x 41 mm















保固期

1年保固期

非人為因素保固一年(如有碰撞,外拆,摔落,進水,進沙,清洗,發霉,外修等等不在保固範圍內)







商品訊息功能:




  • 品號:3678450


  • 本組合含18-55mm鏡頭
  • EXR處理器II/236萬畫素
  • 1600萬畫素APS-C尺寸X






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內容來自YAHOO新聞

美研發出新3D技術材質 或可用於太空發展



新頭殼newtalk 2016.01.06 呂佳峻/編譯報導

媒體報導,美國休斯實驗室(HRL Laboratories)已研發出一款能夠利用3D技術製造出的陶質材質,其輕盈且堅韌,而又耐高溫的特性,未來或將可能被用以作為製造航太零件的重要技術。


俄羅斯衛星網(Sputnik)6日報導,美國休斯實驗室已成功利用3D列印技術創造出一款可以客製化的陶製零件,其性質輕巧強韌,又比許多金屬更能承受高溫,此外,相較於傳統金屬也不易碎裂。


休斯實驗室資深科學家謝德勒(Tobias Schaedler)表示,這種技術將可打開未來創造出陶磁體或陶瓷引擎的可能。他指出,一般若在空氣中以音速行駛,會因為摩擦而產生強烈高溫,因此,這種能夠耐高溫的陶製品,便能用來作為包覆高超音速飛行器的外殼。


報導並稱,也由於這種能夠承受高溫的特性,此款材質更可用於打造火箭或衛星的零件。


報導指出,該研究團隊創造出一種樹脂配方,使得該材質能夠透過3D列印技術製成各種形狀或大小,再經由加工後,最終成為一款完全密封的陶質材質,不但比相近的金屬還要強韌10倍,更能承受超出攝氏1700度的高溫。


過去美國國防部便已投入大量相關研究計畫經費,以求能夠研發出一款輕盈但強韌,又能承受高溫,可作為航太或軍事設施的材質。


影片為該陶質材質的介紹。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/美研發出新3d技術材質-或可用於太空發展-051500520.html





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